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独自開発した評価法で何ができるか？

インゴット切断からウエハ加工工程にかけて、ウエハ表面には加工歪層（Subsarface damage/SSD）が発生します。 この加工歪層は工程において、キラー欠陥の原因となることが報告されています。 我々は光散乱法を用いた加工工程の歪みの可視化装置を独自開発し、非破壊でウエハ全面の加工歪を可視化することを可能としました。