Expertise

技術紹介

HOME 技術紹介 Dynamic AGE-ing®とは？

Dynamic AGE-ing®とは？

Dynamic AGE-ing®法の独自の3機能によりSiCウエハの品質改善と表面平坦性制御を可能とします。

  1. 1DA-Etching：ウエハ加工によって生じる加工歪層の除去

  2. 2DA-Growth：BPD/SF フリーの成長層

  3. 3DA-Annealing：SiCウエハ表面の平坦化

BPD(basal plane dislocation) = 基底面転位
IGSF(In-Grown stacking fault) = 積層欠陥

SiCウエハに対してDAエッチングとDA成長を十分に実施した場合
加工歪の除去及び、DA成長層中のBPD及びIGSF密度フリー化が可能です。

TED (Threading edge dislocation) = 貫通刃状転位
SSD (Subsurface damage) = 加工歪

ICSCRM2023（出展元 関西学院大学）

インゴット切断直後のウエハに対して、DAアニール処理を施すことでCMP相当の平坦化が可能となります

ICSCRM2024（関西学院大学,QureDA Research共同出展）